激光焊接机技术在制造领域的应用稳步增长，由脉冲到连续，由小功率到大功率，由薄板到厚件，由简单单缝到复杂形状，激光焊接在不断的演化过程中已经逐步成为一种成熟的现代加工工艺技术。

   在行业内，传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器件结合处，再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式，存在许多缺陷，比如，固化深度有限；受器件几何形状限制；紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要有点胶装置，又要设置紫外灯，使得整个系统机构变得比较复杂，最主要的是在器件实际使用时，由于受热等因素，会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移，导致器件耦合功率值失常，精度下降，影响产品质量，还有生产节拍长，效率不高。而采用激光焊接这种新型的焊接技术，其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。

  激光(受激辐射光)最基本的特点就是：单色性、方向性、相关性，这些独特性质加上由此而来的超高亮度，超短脉冲等性质使它已经紧紧的和现代工业结合在一起，这些特质非常适合焊接加工。在通讯器件焊接工艺上有很大改变，针对光通讯器件焊接的特殊工艺要求，我们采用三轴联动精确控制技术，按照规定的螺旋线耦合轨迹进行找光。由于找光精度极高，所以，我们采用进口超高精度运动元件，实现器件自动耦合找光，即通过XY轴和Z轴差补运动，走螺旋线轨迹来找到上下器件目标光功率值。
     自动耦合控制技术有如下特点：
　　a.耦合采用高性能高精度运动元件，结合我们自主开发的先进控制软件耦合算法，达到很高的耦合效率；
　　b.找平和耦合过程实时显示分布曲线,目的是能直观地显示找平和耦合的过程，只有当标准的、完整的、光滑的正态分布曲线出现时，才说明找平或耦合达到预期的目标值；
　　c.单独操作各个轴的移动和调试，方便测得耦合参数；
　　d.友好的软件操作界面，自动时可根据不同器件的工艺编写不同的程序（F-Basic编程，简单易学），并可保存下来方便客户下次调用；
　　e.耦合参数设置简单方便，耦合方式可选（耦合方式包括X轴、Y轴、Z轴单独耦合，XY两轴同时耦合，XYZ三轴同时耦合），耦合过程自动完成；
　　f.焊接头自动调整，自动实现不同高度、不同直径器件的焊接；
　　g.CCD图像实时监控各个焊点，方便客户实时观察焊点的情况。

　未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善激光焊的工艺性能，研制可靠轻巧的激光焊接技术方法。