紫外线激光打标机的加工方法不同于其他激光打标机。一般来说，与CO2激光打标机和光纤激光打标机相比，它们用于激光物理打标，而紫外线激光打标机采用化学加工方法，主要是光化学反应。这两种不同的加工方法的区别在于，激光物理的加工方法主要是在产品和数据的外观上，激光化学的加工方法可以用激光深化到产品数据的内部。

在波长方面，紫外线激光器的波长比可见光波长短，肉眼看不见。虽然你看不到这些激光束，但正是这些短波使紫外线激光器能够更正确地集中注意力，从而产生比品牌更精细的电路特性，同时保持良好的定位精度。

另一个重要因素是，除了工件温度低外，紫外线中的高能光子还可以将紫外线激光应用于大型PCB电路板组合，从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料，以及包括聚酰亚胺在内的柔性PCB材料。三种常见的PCB材料在六种不同激光器的作用下的吸收率。这六种激光器包括准分子激光器(波长为248nm)、红外激光器(波长为1064nm)和两种CO2激光器(波长分别为9.4μm和10.6μm)。紫外线激光器(Nd:YAG，波长为355nm)是三种材料中少见的吸收率一致的激光器。

紫外激光打标机用于树脂和铜时，吸收率高于品牌，加工玻璃时吸收率合适。只有昂贵的准分子激光器(波长248nm)在加工这些主要材料时才能获得更好的吸收率。这种材料的差异使得紫外激光成为许多工业领域各种PCB材料的选择，从基本电路板的生产、电路布线到袖珍嵌入式芯片的生产。

紫外线激光打标机的计算机系统可以从计算机辅助设计数据到加工电路板，这表明电路板生产过程中不需要任何中间介质。再加上紫外线的正确聚焦能力，紫外线激光系统可以实施独特的方案并重复定位。可以说定位是正确的，这也是电路板行业的必要要求之一。