软板是FPC柔性电路板的缩写，又称柔性电路板。与硬板PCB电路板相比，软板具有接线密度高、重量轻、厚度薄、接线空间限制小、灵活性高等优点。今天我们将介绍软板激光切割机。

目前，在电路板领域，激光切割主要包括二氧化碳激光、紫外线激光、红外光纤和绿光。但为什么紫外线激光加工成为软板激光切割的首选呢？这是由于其波长、热效应、加工精度等特点。


二氧化碳激光波长为10.6μm，光斑较大。虽然加工成本相对较低，激光功率可达数千瓦，但在切割过程中产生大量热能，导致加工边缘热损失和严重碳化。


红外光纤采用1064nm波段激光，绿光采用532nm波段激光。红外光纤可以实现更大的功率和更大的热影响。与光纤激光相比，绿光稍好，热影响小。紫外激光是破坏材料分子键的加工方法，热影响最小。这也是在切割非金属电路板的过程中，绿光处理会有轻微的碳化，而紫外激光可以实现小的碳化，甚至完全无碳化。


紫外线激光波长为355nm，光学聚焦方便，光斑细。激光聚焦后，直径小于20瓦的激光功率仅为20μm，产生的能量密度甚至可与太阳表面媲美，无明显热影响。切割边缘干净整洁，效果更好更准确。


因此，紫外激光加工具有高精度的加工效果，加上其灵活的冷光加工方法和灵活可控的加工工艺，已成为FPC软板激光切割的最佳选择。


激光切割/分板机主要用于电子工业，可用于硬板、软板、覆盖膜等产品的精细切割分板加工。