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选择性波峰焊和传统的波软钎焊在两者之间最显著的区别在于，在传统的波焊料中，PCB的下部完全浸没在液态焊料中。在选择性波峰焊中，仅一些特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊接头的位置是固定的，从而使PCB在不同的方向上移动。在焊接之前，需要预先涂敷焊剂。与波形焊料相比，焊剂只应用于PCB下部的焊接部分，而不是整个PCB。

波峰焊优势：

一种通孔元件基板焊接中生产效率高、自动化程度高、焊剂喷射位置及喷射量精确控制、微波峰值高度精确控制、焊接位置精确控制、进行微波峰表面的氮气保护、各焊接点工艺参数的最优化。一种不同尺寸的喷嘴快速更换、一个焊点的定点焊接与通孔连接器管脚的有序阵列焊接相结合的技术，可以根据要求设定焊点形状“胖了”“瘦了”其程度适合于多种预热模块（红外、热风）和板上方增加的预热模块、免维护的电磁泵、结构材料的选择完全适用于无铅焊料的应用。模块化的结构设计减少了维护时间等。

波峰焊接缺点:

仅适用于通孔设计的PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES则不适用，所以应用范围较局限，由于焊接时需要使用助焊剂并产生锡渣，后期生产成本较高。

激光焊接特点：

1．多轴伺服电动机的卡控制，定位精度高

2．激光点小,焊盘、间距小器件焊接有优点

3．非接触式焊接、无机械应力、静电危险

4．无锡焊渣、熔剂浪费、生产成本较低

5．可焊接的产品类型是SMD、PTH、电缆线

6．软钎焊合金

激光焊接优势：

对超细微化的电子基板进行多层化的电气安装部件。由于不能适用［传统工艺品］，促进了技术的急速进步。不适合于现有的烙铁工法的超微细零件的加工，最终通过激光焊接完成。非接触焊接激光焊接的最大优点。由于不需要与基板或电子部件接触，所以仅用激光照射来供给焊锡不会成为物理的负担。激光束的有效加热也是巨大的优点，并且可以在狭窄部位和相邻元件之间没有距离的情况下通过改变角度来照射。因此，需要定期更换前端，但激光焊接更换的部件极少，维修成本较低。