铜用于广泛的应用，因为它具有延展性和电导热性能。其导热系数约为385.0 W / mK，熔点为1,984°F / 1,085°C。
铜高度反射激光，尤其是红外激光。因此，需要大量功率才能使铜耦合。然而，随着其温度的升高，其吸收热量的能力也随之升高，并且在其熔点处，铜变得高度吸收，并且喷出和喷溅的机会急剧增加。由于铜的高导热性，通过施加过多的热量很容易变形并损坏零件。避免这种情况的方法包括使用具有较短波长或特定颜色（绿色）的激光以及小心地增加激光功率强度。
一致的焊缝要求熔池光滑，即使在凝固时也是如此。然而，铜具有低粘度熔池 - 远低于钢或铝 - 并且易于波纹和运动。与其他材料（例如钢）相比，铜也快速固化，导致焊缝具有不规则的形态，并且焊缝间隙填充不良。对于铜，激光本身会在熔池中产生波浪和水流，从而导致整个湍流。在镭康激光，我们开发了带有长椭圆形熔池的铜焊缝，以便在凝固之前在池后部减少湍流。这很难实现，需要精确控制热量和进料速度。

与基础材料相比，铜焊缝通常是柔软的，因为铜是非同素异形的并且不发生相变。熔融铜具有粗糙的微观结构，可能易于破裂。该问题根据铜中的氧量而恶化。铜氧化物可与氢反应产生蒸汽，这可导致晶间开裂。使用无氧铜（OFC）或无氧高导热铜（OFHC）可以减轻开裂。仔细使用覆盖气体和控制焊接环境也有助于减轻裂缝并提高焊接质量。